诺德股份推出三款AI电子铜箔新品
湖北日报讯(记者肖璐通讯员蔡静)10月25日,诺德AI电子铜箔新品发布会在黄石市举行。现场展出了AI、RTF3、HVLP4三种电子铜片及载板,以及高耐腐蚀铜片和集流体用复合铜片两种锂电池铜片。作为全球领先的锂电池材料公司,诺德股份自2022年在黄石经济技术开发区铁山区建立基地以来,一直深耕超薄铜片领域。先后实现了全球领先的锂电池用3.5微米、3微米高伸长率、高抗拉强度铜箔的量产,创造了全球最大的铜箔。电解铜片基地生产。 “在电子电路用铜箔领域,台湾铜箔企业日本和中国依靠数十年的技术积累,在技术成熟度和场景适应性方面仍然保持着先行者的优势。”诺德株式会社研发团队总裁陈立志持续致力于这一问题,重点关注高端铜片的“卡脖子”环节,并表示自己现在拥有一系列兼容的高端铜片材料解决方案 具有多个铜片。人工智能场景。新推出的RTF反铜箔凭借其“薄型+高延展性”的优势,能够精准覆盖多种AI应用场景。升级后的HVLP-3-4系列产品不仅满足光模块的通信需求,还满足高端AI服务器的高级分组互连场景。优化电流驱动效率 提高算力服务效率。同时推出的载片提供了坚实的基础厚度低至个位数微米的超薄板材,彻底解决高端高密度互连(HDI)板和微电路加工过程中芯片封装载板起皱、断裂等行业难题。此外,固态电池用镀镍合金铜片具有耐高温、耐腐蚀等主要性能,直接有助于提高固态电池的能量密度。目前,我们已与国内领先的电动电池公司固态公司合作,相关产品正在进入示范阶段,旨在在不久的将来推动下一代电池技术的实际应用。复合集流体采用轻质有机聚合物层作为中间支撑体,具有安全性高、比能量高、成本低的综合优势。现场,Nord有限公司与Sout签署战略协议h 韩国宏仁集团、光合科技、恒驰电子、YMT。陈立志表示,诺德将继续利用前沿技术,推出满足全场景需求的铜箔产品,从人工智能服务器和先进封装到固态电池和智能终端。同时,我们将与黄石市当地产业链合作,打造“AI铜板、PCB板、智能装备”当地产业生态系统。
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